IBM 和美光科技公司（Micron）计划携手商业化立体芯片概念。
这一想法的基本理念是将芯片层层叠起，和传统上将一个系统中的半导体联系在一起的做法相比，新方法将用到更多且速度更快的数据通路。支持者认为，将芯片堆叠起来的做法除了节省空间，还能达到类似于立体电路块的效果。两家公司计划在一块特殊的 IBM 芯片上堆叠四或八块美光的内存芯片，按照这种方法设计的原型内存芯片数据传输速度将达到 128G GBps，比目前内存芯片的 12.8GBps 快了十倍。产品预计将于 2012 年下半年开始出货，使用 32nm Hi-k金属闸极硅晶技术制造。
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