常用小封装信息

刚刚又明白了一些需要注意的事项，就是建立无电气属性的封装时（以通孔类为例），焊盘方面只需要注意设置上下两层（begin layer和end layer）即可，不上锡。封装时要选mechanical。

下面是我转载的一篇关于封装尺寸的文章：

贴片电阻电容常见封装有9种（电容指无级贴片），有英制和公制两种表示方式。英制表示方法是采用4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位表示电阻或电容长度，后两位表示宽度，以英寸为单位。我们常说的0805封装就是指英制代码。实际上公制很少用到，公制代码也由4位数字表示，其单位为毫米，与英制类似。

封装尺寸规格对应关系如下表： 

封装尺寸与功率有关通常如下：

关于电容的封装除了上面的贴片封装外，对无极性电容，其封装模型还有RAD类型，例如“RAD-0.1”“RAD-0.2”等，后缀数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，单位为英寸。有极的电解电容的封装模型为RB类型，例如从“RB-.2/.4”到“RB-.5/.10”，其后缀的第一个数字表示封装模型中两个焊盘间的距离，第二个数字表示电容外形的尺寸，单位为也是英寸。

天缘指引：关于PCB设计中封装库的使用，对于这些主流的电阻封装，一般库内都是有的，包括RAD类型，如果如要设计自己的封装库，那么就可以按照1 mil=0.001英寸，1英寸=2.54cm换算关系设计，对于外圈的丝印不要设计的太松散，否则实际使用很容易跟其他丝印重叠。