Cadence学习3（通孔类焊盘的建立）

学习了于博士教学视频25之后，学会了建立通孔类焊盘（一般都要先出一个flash symbol花焊盘)，这种有点麻烦，方法如下（以一个6*6的复位插孔开关为例）： 

（I）花焊盘的建立。

1，打开PCB editor，file---new---flash symbol（名称中带尺寸信息），设置图纸和栅格点大小。

2，add---flash（圆形），设置：内径1.5mm，外径1.8mm，开口0.7。一般而言，钻孔直径=引脚直径+12mil（0.3mm）；内径比钻孔直径+20mil（0.5mm）。

引脚实际尺寸+12mil（0.3mm）就是钻孔尺寸，钻孔尺寸+20mil(0.5mm)就是花焊盘的内径，钻孔尺寸+32mil(0.8mm)就是花焊盘的外径，外部焊盘的尺寸一般和外径尺寸相当，或者比钻孔尺寸大12mil（0.3mm）。

保存即可。

（II）建立焊盘。

1，打开pad designer，参数中，type----through,  internal-----optional,下面的drill/slot，type选circle，plating选plated（孔壁上锡），drill D=1mm（钻孔直径），drill/slot symbol（用于出光绘）中，可分别选hexagon, A。

2，层中，begin layer的几何形状选square（钻孔类的第一个pin一般是外方内圆，其余的是里外都圆，做其他PIN的焊盘时在这个基础上改下原来的即可。），尺寸用外径的，在thermal relief中做同样的设置，而anti pad也一样，只是尺寸大0.1mm。

3，然后end layer也做同样的设置。然后设置内层(internal layer，主要与电源或地相接)，regular中，尺寸与外径一样，在thermal relief中选flash，把刚刚做好的flash调入。同样，anti pad比一般的大0.1mm，然后阻焊层和加焊层与之前的一样设置（top 和bottom都要弄）

4，file -----check。保存即可。

（III）做封装。可用package(wizard)封装向导来做。file---new---package symbol(wizard)---起名（自己看懂就行）---load template---选尺寸单位，索引编号字母---管教数，间距---调入焊盘----设置中心位置---finish